대덕전자 소개와 주가 배당 전망
시스템 반도체 관련주 중에서 대장주격인 대덕전자의 주가 및 배당 전망에 대해 소개하겠습니다. 대덕전자는 pcb기판을 전문으로 공급하는 업체인데, pcb는 반도체와 다른 전자장치를 연결해 주는 메인보드 역할을 하는 부품입니다.
대덕전자의 회사소개와 주가전망
대덕전자 소개
오늘 소개할 대덕전자는 반도체에 필수인 PCB공급을 전문으로 하는 회사입니다. 대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 생산하는 회사입니다.
<대덕전자 회사 소개>
| 회사명 | 대덕전자(주) |
| 설립일 | 2020년 5월 1일(회사분할) *최초설립 : 1972년 8월 |
| 대표 | 신영환 |
| 신규상장일 | 2020년 5월 21일 *최초상장 :1987년 |
| 자산규모 | 1조 2,195억 |
| 임직원수 | 2,721명 |
| 본사위치 | 경기도 안산시 단원구 강촌로 |
| 해외거점 | 대덕 베트남 대덕전자(상해) DD USA |
대덕전자 사업
1. 반도체 패키지
AI Processor, AP & Controller, Nand, DRAM, Automotive, Network, Consummer, AIP
2.MLB
Probe Card, TESTER(semlcon), Network, Optical Transmission)
대덕전자는 지난 2018년 대덕GDS를 합병 후, 연성 PCB, 전장용 PCB부문을 축소했는데, 이는 신성장동력으로 고부가 반도체 기판인 FC-BGA에 대규모 투자를 위한 것으로 알려졌습니다.
대덕전자 실적
지난 2022년 3분기에 FCBGA 증설 및 물량증대, 고부가가치 비중 지속 확대 및 저수익 모델 생산 종료(FPC)로 실속성장이 본격화됐습니다. 그리고 4분기에는 차세대 FCBGA 제품 개발, 비메모리 PKG 매출 비중확대 및 수요지속으로 High-End PKG 확대에 주력하고 있습니다.
MLB분야는 지난 3분기부터 글로벌 시장 지속확대(유/무선), 네트워크 중심의 상품성 개선(초고속 N/W) 등 네트워크 중심으로 실적이 확대되었고, 4분기에는 고사양 MLB R&D(고당층, 특수기판 등), 글로벌 고객 마케팅을 강화해서 지속성장을 위한 경쟁력 강화에 힘쓰고 있습니다.
대덕전자 주식 매매 및 거래동향
지난 25일 10시기준 대덕전자(3532200)는 외국인과 기관이 2.12만 주, 0.12만 주 순매수하면서 전일대비 5% 이상 상승했습니다. 지난 2022년 경기침체로 6월부터 점차 하락세를 보이고 있습니다.
이는 주력제품의 고도화로 인해 안정기로 진입했다는 증거입니다. 2023년부터 application 고급화, ASP 상승 등 주력 제품의 고도화로 점차 안정될 것으로 전망하고 있습니다.
대덕전자 배당금
대덕전자의 주가배당금은 2021년에는 300원이었는데 2022년에는 400원입니다. 배당수익률은 5.95%, 배당금 분배율은 91.64%(주당순이익761)입니다. 배당락일은 2022년 12월 28일, 배당지급일은 23년 4월 11일입니다.
그리고 PER(배)은 20.3509, PBR(배)는 1.8811로 최근 결산년도 기준입니다.
대덕전자 향후 전망
대덕전자는 FC-BGA분야에 5400억원을 투자해 2020년 - 2024년까지 비메모리 향 반도체 패키지 업체로 전환을 모색하고 있습니다. 지난 2022년 3분기에 비메모리(FCBGA)의 물량증대 및 서버향 PKG 수요증대로 외형은 성장했지만, 올해 대덕전자의 메모리 반도체 계열 패키지 매출은 둔화될 것으로 전망하지만, FC-BGA 매출은 증가할 것으로 내다보고 있습니다.
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